常温粘接/剥离技术Room Temperature Bonding, De-Bonding

什么是常温键合?

这是胶粘、键合方式的一种。特点是:

  1. 不使用有机类胶粘剂。
  2. 不使用紫外线照射、激光照射等外部能源。
  3. 只需接触即可完成物与物键合的技术。
什么是常温键合
什么是中间膜常温键合?

传统的硅晶圆等通常可在常温下进行键合,但离子化合物(玻璃等)和高分子膜不能键合。为了让不能成为可能,就有了通过中间膜的常温键合。典型的有Si中间膜。另外,如果使用离子束蚀刻功能,在Si中间膜的前后使用铁的扩散,那么强度会有飞跃性提升。

Si中间膜
什么样的材料可以键合?

基本上所有材料都可以键合,但是对可键合材料的表面粗度有限制。基本上只要表面粗度在Ra 1nm Rmax 10nm 左右就可以键合。目前可实现这一表面祖度的基础材料有半导体用硅晶圆、显示屏用玻璃、蓝宝石等。此外,PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯) PI(聚酰亚胺) PC(聚碳酸酯) PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等高分子膜也有可键合的商品。金属是难度较大的材料。请个别垂询。

可键合材料
近年来,对所有基板的薄型要求不断增加。其中的关键在于将薄型基板键合在载体上,工序结束后剥下的技术。据说对使用胶粘剂的方法也有广泛研究,但工序中有高温加热工序,剥离难度大。这些工序可以使用常温键合技术吗?

常温键合是可以调整贴合強度的技术。近年来要求有将薄型基板键合在载体基板上,在工序结束后可剥下的技术。常温键合、剥离技术就是可以满足这一要求的技术。

过程
过程
过程
对表面平整度差的基板,可以进行常温键合吗?有没有可以键合的方法?

只要进行CMP等平整化处理就能键合。另外只要施加ROLL TO ROLL等重量,那么即使有些不平整也能进行键合。

CMP
CMP
ROLL TO ROLL
ROLL TO ROLL

最新的成果

常温透明接合

在以前,对玻璃(SiO2)、蓝宝石(Al2O3)、钛(TiO3)、氧化锆(ZrO2)、二氧化铪(HFO2)、石英(Quartz) 等高透明性材料很难做到在维持透明性不变的状态下进行貼合。
而且以前也没有无需加热,可在常温下貼合并维持透明性的貼合技术。敝司与东京大学须贺研究室共同合作,成功实现既能簡單容易的维持透明性,又能牢固貼合的結果。
方法简单。只要在貼合材料两面溅射透明薄膜并在真空下贴合,就能得到牢固貼合的結果。
可得到基础材料比99%、波长380-560nm的透光率。
预计可广泛用于显示屏、LED, 光学透镜等对光提取效率有要求的用途。该技术完全可滿足这些要求。

透明接合の透過率

Application field of transparent room temperature bonding

  • Optical element MEMS
  • Display
  • Optical element of laser

More than 99% permeability
We are exhibiting samples of transparent room temperature bonding.

  • Glass_Glass
  • Glass_PET
  • PET_PET
敬请垂询

敝司可以滿足各类的貼合需求,敝司除了常温貼合之外,也有各类的贴合方式、表面处理之研究。欢迎垂询

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