常温粘接/剥离技术Room Temperature Bonding, De-Bonding

常温粘接是什么

常温粘接的基本原理

常温粘接的基本原理

常温粘接的特点

  • 由于粘接时间短,粘接在原理上以秒为单位完成。
  • 由于粘接后没有错位,能够实现极高的对准精度。
  • 由于是常温粘接的粘合,没有因高温的热变形。
  • 可以粘接金属、玻璃、薄膜等所有材料。
  • 由于可控制粘接力,能够以相同的常温粘接方法实现粘接和剥离。(导入剥离工艺的可能性)

使用Si薄膜中间层的常温粘接

2012年, LAN Technical Service与东京大学须贺研究室共同开发出了利用由以往的常温粘接方式演化而来的Si薄膜中间层的新常温粘接方法。根据这一技术,使得以往粘接困难的玻璃和玻璃、或者玻璃和聚合物、或者聚合物之间的粘接成为可能。

使用Si薄膜中间层的常温粘接

根据Si薄膜中间层的常温粘接与以往常温粘接的不同

LAN Technical Service的常温粘接的特点在于使用Si薄膜中间层。
该方式是LAN Technical Service独有的技术。

  • 以往
  • 根据Si薄膜中间层

粘接物性表(以往常温粘接方式 vs. 根据Si薄膜中间层的常温粘接)

粘接物性表

常温粘接的能力

根据由以往的常温粘接演化的“根据Si薄膜中间层的常温粘接”,
使以往粘接困难的材料也可以粘接。例如,可在

  • 不能使用粘合剂
  • 想进行不同种类材料之间的粘接
  • 不想加热
  • 想进行以剥离为前提的临时粘接

等工艺中使用。

特点

粘接的多样性 玻璃和玻璃、玻璃和薄膜、薄膜和薄膜、薄膜和金属等、各种相同种类/不同种类材料的粘接。
结合特点 不用加热。无需粘合剂。分子间结合。
分子间结合 粘接强度的控制 不仅适用于牢固粘接,还适用于以剥离为前提的临时粘接。

常温粘接的条件

常温粘接是利用分子间结合的直接粘接。只要表面粗糙度为“R-Max 10nm以下”,只通过低压接触即可粘接。
在粗糙度大于等于上述值的情况下,可能需要加压或研磨等。而且需要“10-6Pa”左右的真空作为粘接环境。
(关于详情,请咨询我们)

剥离技术・剥离方法

“以加入方式剥离”技术
对于所有的装置来说,薄型化是重要的课题。Glass on Glass开发方面获得成功的我公司的剥离膜,也可以应用到其他的装置及材料中。
例如

  • 载体玻璃和高分子薄膜
  • 载体玻璃和薄型硅晶片
  • 载体硅晶片和薄型硅晶片

剥离装置

在载体基板和装置基板之间放入刀片,向其间隙进行空气喷射,使其剥离。

超薄玻璃和载体玻璃的常温粘接与剥离技术

常温粘接的特点

液晶面板的薄型化是业界的大课题。虽然目前根据氟酸的化学研磨为主流,但是氟酸的环境负荷高,在化学研磨中的薄型化有极限。向载体玻璃(0.5㎜等)贴合薄型玻璃(50~200μm),经过所有的工艺后只要能够剥离,意味着这些课题向前迈进了一大步。

在LAN Technical Service,已成功形成不受热影响的剥离膜。

剥离方法

在载体基板和装置基板之间插入刀片,通过在圧力室内加热后可剥离。

柔性有机EL照明的密封

OLED Lighting 有机EL照明的密封

有机EL照明是最适合常温粘接密封的装置之一。

由于布线的个数较少,无需如同AMOLED形成PDL并压平,可以进行防护膜和基板的直接粘接。

OLED Lighting 有机EL照明的密封
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