真空贴合装置
- 通过真空压差，贴合基板。
- 高真空、高精度对准。
特点
| 适用基板尺寸 | 200x200mm～730x920mm |
|---|---|
| 真空度 | ~1Pa |
| 定位精度 | +/-1μm |
| 基板固定 | 静电吸盘、粘合吸盘 |
| 使用例 | 有机EL、触控面板、MEMS、太阳能电池 |
真空贴合装置/有机EL密封的一部分生产线
敝司从1998年以来已提供許多的有机EL生產设备。
提供了密封工艺的整体解决方案。
与相关公司的其他设备之整合也請與敝司做商议。
規格
| 适用基板尺寸 | 200x200mm～730x920mm |
|---|---|
| 點膠機 | Dam, Dam & Fill |
| Oven | ~250℃ |
| 洗淨設備 | Ultrasonic Clean, ATM Plasma Clean |
| Glove Box | N2 gas circulation, O2/H2O ＜1ppm |
柔性有机EL的封裝
常温貼合的使用是LAN Technical Service独特的封裝方法。
重视端面的密封，且是最適合柔性有机EL的封裝技术。
为何不试着防止从端面的水分渗入？
根据独特的非接触加压方式，可以实现精密的间隙保留和加压密封。
而且，所有的处理在氮气氛下(手套箱内)进行。
由于封裝功能的模块化，可以按照客户的工艺随意地进行系统布置。
常温貼合封裝
作为防止水分从端面渗入的方法， 於Device玻璃侧的CELL外围设PDL（PIXCEL DEVIDED LAYER），而且覆盖SiN膜，以防止水分渗入。
接著在SiN膜的上面形成作为粘接层的Si膜。在防护膜( barrier film )侧形成作为粘接膜的Si膜。
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基本结构
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粘接膜Si的透湿性
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密封膜SiN的WVTR
常温貼合封裝薄膜封裝和常温貼合封裝的混合封裝结构的一个例子
敝司设想的柔性有机EL的封裝工艺。
端面的封裝用敝司的常温貼合封裝结构，内面的封裝使用CVD INKJET等的技术（其他公司的技术、或是客户推荐的技术）的例子。
从而500μm以下的窄边框成为可能。
