有机EL密封装置OLED

真空贴合装置

  • 通过真空压差,贴合基板。
  • 高真空、高精度对准。

特点

适用基板尺寸 200x200mm~730x920mm
真空度 ~1Pa
定位精度 +/-1μm
基板固定 静电吸盘、粘合吸盘
使用例 有机EL、触控面板、MEMS、太阳能电池

真空贴合装置/有机EL密封的一部分生产线

敝司从1998年以来已提供許多的有机EL生產设备。
提供了密封工艺的整体解决方案。
与相关公司的其他设备之整合也請與敝司做商议。

規格

适用基板尺寸 200x200mm~730x920mm
點膠機 Dam, Dam & Fill
Oven ~250℃
洗淨設備 Ultrasonic Clean, ATM Plasma Clean
Glove Box N2 gas circulation, O2/H2O <1ppm

柔性有机EL的封裝

常温貼合的使用是LAN Technical Service独特的封裝方法。
重视端面的密封,且是最適合柔性有机EL的封裝技术。

为何不试着防止从端面的水分渗入?

根据独特的非接触加压方式,可以实现精密的间隙保留和加压密封。
而且,所有的处理在氮气氛下(手套箱内)进行。
由于封裝功能的模块化,可以按照客户的工艺随意地进行系统布置。

常温貼合封裝

作为防止水分从端面渗入的方法, 於Device玻璃侧的CELL外围设PDL(PIXCEL DEVIDED LAYER),而且覆盖SiN膜,以防止水分渗入。
接著在SiN膜的上面形成作为粘接层的Si膜。在防护膜( barrier film )侧形成作为粘接膜的Si膜。

  • 基本结构
    基本结构
  • 粘接膜Si的透湿性
    粘接膜Si的透湿性
  • 密封膜SiN的WVTR
    密封膜SiN的WVTR

常温貼合封裝薄膜封裝和常温貼合封裝的混合封裝结构的一个例子

敝司设想的柔性有机EL的封裝工艺。
端面的封裝用敝司的常温貼合封裝结构,内面的封裝使用CVD INKJET等的技术(其他公司的技术、或是客户推荐的技术)的例子。

从而500μm以下的窄边框成为可能。

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