常温接合・仮接合/低応力剥離・透明接合Room Temperature Bonding

常温接合

常温接合とは?

これは接着、接合方式の一つです。特徴は

  1. 有機系接着剤を使いません。
  2. 紫外線照射やレーザー照射等の外からのエネルギーを使いません。
  3. ただ接触させるだけで、モノとモノの接合が出来る技術です。
常温接合とは
中間膜常温接合って何ですか?

これまでシリコンウェハ等は通常の常温接合で接合可能でしたが、イオン化合物(ガラス等)や高分子フィルムは接合できませんでした。これを可能にしたのが中間膜を介した常温接合です。代表的な中間膜はSiです。
中間膜はその用途にあわせて、各種選択が可能です。導電性、被導電性、透過性など、接合膜に機能性を持たせることができます。
中間膜:SI, SiC, Al, Cu, Cr, Ni, Ti等が選択可能です。

Si中間膜
接合できる材料は何と何ですか?

理論的にはすべての材料が接合できます。
ただ接合する材料の表面粗さが重要になります。素材により、求められる表面粗さは異なります。詳細はお問い合せください。

接合表
金属(箔)の接合は可能ですか?

可能です。
金属同士、金属とポリマー系フィルムの接合も可能です。

プロセス

仮接合/低応力剥離

近年、基材の薄化要求が増えています。その際に重要なのが、キャリアへの仮接合と、プロセス終了後の剥離です。これらのプロセスに常温接合技術は使えますか?

常温接合は接合強度が調整できる技術であり、その接合に有機系材料は使用しません。
剥離には、機械的圧力・熱応力・紫外線を使用しません。
キャリアはSi WaferやガラスWaferに対応し、デバイス側もSiやSiC Waferに対応します。

仮接合/低応力剥離の応用分野

  • キャリアSi WaferとデバイスWaferの仮接合、剥離
  • キャリアSi Waferとガラスインターポーザーの仮接合、剥離
  • SiC Waferとの仮接合、剥離

透明接合

常温透明接合

今までのSi中間膜接合は茶色に着色します。新技術の透明常温接合では着色は有りません。我々はこの技術が必要なアプリケーションを探しています。

新たに開発した透明中間膜で透明性(99%以上)を維持した常温接合が可能になりました。

透明接合の透過率

透明常温接合の応用分野

  • MEMSの光学素子
  • ディスプレイ
  • レーザー光学素子
本件に関するお問い合わせ

当社では接合のすべてに寄与できるよう、常温接合以外にも様々な貼合わせ、表面処理の研究をしています。
ご遠慮なくご相談ください。

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