仮接合/超音波剥離
仮接合・剥離技術は、半導体製造プロセスにおいて、必要不可欠な重要技術です。
弊社の仮接合・剥離技術は他に類を見ない先進的でユニークな技術です。熱や紫外線、レーザー、有機物は使用しません。また、高温環境にも耐えられる剥離性能を持ちます。
常温接合により、デバイス基板をキャリア基板に仮接合し、薄化処理後、超音波振動だけで容易に剥離が可能です。
熱・紫外線・レーザー・有機材は使用しません。
実際の剥離動画
常温接合
- 常温接合とは？
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これは接着、接合方式の一つです。特徴は
- 有機系接着剤を使いません。
- 紫外線照射やレーザー照射等の外からのエネルギーを使いません。
- ただ接触させるだけで、モノとモノの接合が出来る技術です。
- 中間膜常温接合って何ですか？
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これまでシリコンウェハ等は通常の常温接合で接合可能でしたが、イオン化合物（ガラス等）や高分子フィルムは接合できませんでした。これを可能にしたのが中間膜を介した常温接合です。代表的な中間膜はSiです。
中間膜はその用途にあわせて、各種選択が可能です。導電性、被導電性、透過性など、接合膜に機能性を持たせることができます。
中間膜：SI, SiC, Al, Cu, Cr, Ni, Ti等が選択可能です。
- 接合できる材料は何と何ですか？
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理論的にはすべての材料が接合できます。
ただ接合する材料の表面粗さが重要になります。素材により、求められる表面粗さは異なります。詳細はお問い合せください。
透明接合
常温透明接合
今までのSi中間膜接合は茶色に着色します。新技術の透明常温接合では着色は有りません。我々はこの技術が必要なアプリケーションを探しています。
新たに開発した透明中間膜で透明性（99％以上）を維持した常温接合が可能になりました。
