有機EL封止装置OLED

真空貼り合わせ装置

  • 真空差圧により、基板を貼り合わせます。
  • 高真空、高精度アライメント。

特徴

対応基板サイズ 200x200mm~730x920mm
真空度 ~1Pa
位置決め精度 +/-1μm
基板保持 静電チャック、粘着チャック
使用例 有機EL、タッチパネル、MEMS、太陽電池

真空貼り合わせ装置・有機EL封止一環ライン

弊社では1998年から、多くの有機EL製造装置を提供してきました。
封止工程のトータルソリューションを提案しています。
関連他社装置とのインテグレーションもご相談ください。

仕様

対応基板サイズ 200x200mm~730x920mm
ディスペンサー Dam, Dam & Fill
Oven ~250℃
洗浄 Ultrasonic Clean, ATM Plasma Clean
Glove Box N2 gas circulation, O2/H2O <1ppm

フレキシブル有機ELの封止

常温接合を用いた、ランテクニカルサービス独自の封止方法です。
端面の封止に注目し、フレキシブル有機ELの封止に最適化された技術です。

何故端面からの水分浸入を防ぐ試みをしないのか

独自の非接触加圧方式により、精密なギャップ保持と加圧封止がおこなえます。
また、全ての処理が窒素雰囲気下(グローブボックス内)でおこなわれます。
封止機能のモジュール化により、お客様の工程に応じて自由なシステムレイアウトが可能です。

常温接合封止

端面からの水分侵入を防止する方法として、デバイスガラス側はPDL(PIXCEL DEVIDED LAYER)をセル外周に設け、それにSiN膜をかぶせる事により、水分侵入を防ぎます。
そしてSiN膜の上から接合層としてのSi膜を製膜します。バリアフィルム側には接合膜であるSiが製膜されます。

  • 基本構造
    基本構造
  • 接合膜Siの水分透過性
    接合膜Siの水分透過性
  • 封止膜SiNのWVTR
    封止膜SiNのWVTR

常温接合封止薄膜封止と常温接合封止のハイブリッド封止構造一例

当社の考えるフレキシブル有機ELの封止工程です。
端面の封止は当社の常温接合封止構造を用い、 内面の封止はCVDインクジェット等の技術(他社の技術、または客先推奨の技術)を用いる例です。

これにより500μm以下のナローベゼルが可能になります。

PAGETOP