有機ELOLED

真空貼り合わせ装置

  • 真空差圧により、基板を貼り合わせます。
  • 高真空、高精度アライメント。

特徴

対応基板サイズ 200x200mm～730x920mm
真空度 ~1Pa
位置決め精度 +/-1μm
基板保持 静電チャック、粘着チャック
使用例 有機EL、MicroOLED、Micro LED、タッチパネル、MEMS、太陽電池

真空貼り合わせ装置・有機EL封止一環ライン

弊社では1998年から、多くの有機EL製造装置を提供してきました。
封止工程のトータルソリューションを提案しています。
関連他社装置とのインテグレーションもご相談ください。

仕様

対応基板サイズ 200x200mm～730x920mm
ディスペンサー Dam, Dam & Fill
Oven ~250℃
洗浄 Ultrasonic Clean, ATM Plasma Clean
Glove Box N2 gas circulation, O2/H2O ＜1ppm
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