真空貼り合わせ装置
- 真空差圧により、基板を貼り合わせます。
- 高真空、高精度アライメント。
特徴
| 対応基板サイズ | 200x200mm～730x920mm |
|---|---|
| 真空度 | ~1Pa |
| 位置決め精度 | +/-1μm |
| 基板保持 | 静電チャック、粘着チャック |
| 使用例 | 有機EL、MicroOLED、Micro LED、タッチパネル、MEMS、太陽電池 |
真空貼り合わせ装置・有機EL封止一環ライン
弊社では1998年から、多くの有機EL製造装置を提供してきました。
封止工程のトータルソリューションを提案しています。
関連他社装置とのインテグレーションもご相談ください。
仕様
| 対応基板サイズ | 200x200mm～730x920mm |
|---|---|
| ディスペンサー | Dam, Dam & Fill |
| Oven | ~250℃ |
| 洗浄 | Ultrasonic Clean, ATM Plasma Clean |
| Glove Box | N2 gas circulation, O2/H2O ＜1ppm |
